中欣晶圆申请晶圆去胶剥离设备及其控制方法专利, 能够避免出现残留死角

金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“晶圆去胶剥离设备及其控制方法”的专利，公开号CN120527269A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆去胶剥离设备及其控制方法，涉及晶圆去胶技术领域，包括机架，所述机架上固定连接有浸泡腔体，所述承装组件滑动设置在所述浸泡腔体的内部，所述承装组件包括位于所述浸泡腔体内的承装盒，所述承装盒内两侧均转动连接有支撑板，两个所述支撑板之间固定连接有多个导杆，所述导杆上滑动连接有多个夹持轮，当所述支撑板转动时，所述夹持轮能够沿所述导杆轴向滑动，所述驱动组件设置在所述浸泡腔体的外侧，用于驱动所述承装组件进行移动和水平状态及竖直状态的转换，所述喷淋组件设置在所述浸泡腔体内，用于对所述承装组件进行喷淋。

天眼查资料显示，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2021年，位于丽水市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本250000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目14次，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可15个。

本文源自：金融界